广西金年会电子有限公司封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装。
技术支持联系电话： 13267235180
晶圆级封装
| 封装形式 | 生产能力/月 | 塑封体尺寸（mm) | 管脚数 | 引线间距（mm) | 跨度（mm) | 规格（mil) |
| CSP | 2kk | / | 9 | 0.12 | / | / |
固晶
焊线
塑封
切筋
测试
封装测试
晶圆级封装
倒装芯片封装
基板封装
引线框封装
分立器件
广西金年会电子有限公司封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装。
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倒装芯片封装
| 封装形式 | 生产能力/月 | 塑封体尺寸（mm) | 管脚数 | 引线间距（mm) | 跨度（mm) | 规格（mil) | 参考图片 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CSP | 2kk | / | 9 | 0.12 | / | / |  |
固晶
焊线
塑封
切筋
测试
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基板封装
| 封装形式 | 生产能力/月 | 塑封体尺寸（mm) | 管脚数 | 引线间距（mm) | 跨度（mm) | 规格（mil) |
| BGA | 1KK | 12*18*1.0 | 132 | 1.0 | / | 480*720 |
| UDP | 200K | 11.4*15.1*1.45 | 4 | 1.3 | / | 456*604 |
| SPI | 1KK | 6.1*8.1*0.75 | 8 | 1.25 | / | 240*320 |
| TF | 200K | 11.1*15.1*1.1 | 8 | 1.1 | / | 444*604 |
固晶
焊线
塑封
切筋
测试
广西金年会电子有限公司封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装。
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引线框封装
| 封装形式 | 生产能力/月 | 塑封体尺寸（mm) | 管脚数 | 引线间距（mm) | 跨度（mm) | 规格（mil) |
| SOP8 | 36KK | 4.90*3.90*1.45 | 8 | 1.270 | 6.00 | 150 |
| SOP14 | 36KK | 8.63*3.90*1.45 | 14 | 1.270 | 6.00 | 150 |
| SOP16 | 22.5KK | 9.90*3.90*1.45 | 16 | 1.270 | 6.00 | 150 |
| SOP16(宽体） | 6KK | 10.35*7.50*2.34 | 16 | 1.270 | 6.00 | 300 |
| SOP18 | 7KK | 11.45*7.50*2.34 | 18 | 1.270 | 10.30 | 300 |
| SOP20 | 3.5KK | 12.60*7.50*2.30 | 20 | 1.270 | 10.35 | 300 |
| SOP24 | 5KK | 15.34*7.52*2.34 | 24 | 1.270 | 10.30 | 300 |
| SOP28 | 16KK | 17.93*7.52*2.34 | 28 | 1.270 | 10.30 | 300 |
| SOP32 | 7KK | 20.63*7.54*2.24 | 32 | 1.270 | 10.40 | 300 |
| QSOP24 | 36KK | 8.63*3.90*1.45 | 24 | 0.635 | 6.00 | 150 |
| ESOP8 | 36KK | 4.90*3.90*1.45 | 8 | 1.270 | 6.00 | 150 |
| ESOP16 | 22.5KK | 9.90*3.90*1.45 | 16 | 1.270 | 6.00 | 150 |
| SOT23-3 | 35KK | 2.90*1.65*1.10 | 3 | 1.900 | 2.90 | / |
| SOT23-5 | 35KK | 2.90*1.65*1.10 | 5 | 0.950 | 2.90 | / |
| SOT23-6 | 35KK | 2.90*1.65*1.10 | 6 | 0.950 | 2.90 | / |
| SOT89-3 | 35KK | 4.50*2.50*0.40 | 3 | 1.500 | 4.15 | / |
| SSOP10 | 12KK | 4.90*3.90*1.45 | 10 | 1.000 | 6.00 | 150 |
| SSOP16 | 12KK | 5.05*3.90*1.45 | 16 | 0.635 | 7.80 | 209 |
| SSOP24 | 4.8KK | 13.00*6.00*1.80 | 24 | 1.000 | 7.80 | 209 |
| SSOP28 | 6KK | 9.9*3.90*1.45 | 28 | 0.635 | 7.80 | 209 |
| SSOP36 | 4.5KK | 15.87*7.49*2.28 | 36 | 0.800 | 10.35 | 300 |
| SSOP48 | 4.5KK | 15.87*7.49*2.28 | 48 | 0.635 | 10.30 | 300 |
| TSSOP16 | 12KK | 5.05*3.90*1.45 | 16 | 0.635 | 6.00 | 150 |
| TSSOP20 | 19.5KK | 6.50*4.40*1.00 | 20 | 0.635 | 6.40 | 173 |
| LQFP44 | 2KK | 10.00*10.00*2.00 | 44 | 0.800 | 12.00 | 10*10 |
| LQFP48 | 3.5KK | 7.00*7.00*1.40 | 48 | 0.500 | 9.00 | 276 |
| LQFP64 | 3.5KK | 7.00*7.00*1.40 | 64 | 0.500 | 9.00 | 276 |
| QFN24 | 1.7kk | 4.00*4.00*0.75 | 24 | 0.500 | 4.00 | / |
| QFN40 | 1.5kk | 4.00*4.00*0.75 | 40 | 0.400 | 5.00 | / |
固晶
焊线
塑封
切筋
测试
广西金年会电子有限公司封装业务主要有SOP、QSOP、ESOP、SOT、SSOP、DIP、TSSOP、LQFP、QFN、FBGA、CSP、TO、IGBT等多个系列，共计超过100个品种。未来两年重点投入CSP、IGBT模块先进封装。
技术支持联系电话： 13915261623
分立器件
| 封装形式 | 生产能力/月 | 塑封体尺寸（mm) | 管脚数 | 引线间距（mm) | 跨度（mm) | 规格（mil) |
| TO-252 | 3KK | 6.2*6.7*2.39 | 3 | 2.286 | 2.74 | 248*268 |
| TO-247 | 1.6kk | 16.1*21.3*5.2 | 3 | 5.44 | 20.22 | 644*852 |
固晶
焊线
塑封
切筋
测试
