全 自动探针台是金年会自主研发设计制造的一款设备，主要对晶圆制造中的晶圆 CP测试。本设备采用针接触式测试，可提供多个可调测试针及探针座；测试机与探针台直接链接，使晶圆上的晶粒依次与探针接触，把测试机上输出的信号精准地输送至晶圆表面，快速高效的完成，对芯片进行各种电性及光效参数测试，自动完成筛选芯片的生产良率和效率，进而助力芯片后续的生产使用提质增效。
全自动探针台
概述
特点
1、 高效、高精度测试，运行速度超 200mm/s；
2、 支持单点和连续测试；
3、 测试箱与机台直连自动控制，快速切换测试针卡；
4、 全自动控制系统，测试软件简洁高效。
适用产品：
4/6/8/12″晶圆自动检测
技术参数
产品名称 | 全自动探 台 针 |
产品型号 | P8/P12 |
晶圆规格参数 | 6 / 8 / 12英寸 .厚度300-1000㎛ |
Die Size | 300-76000㎛ |
设备行程 | X:0-350mm；Y:0-800mm，Z:0-70mm |
设备精度 /分辨率 | X Y Z ≤2㎛ / 0.1㎛ |
XYZ轴最大运行速度 | 260mm/s |
Theta参数 | 范围： ±5° / 精度 0.001° |
机台尺寸 | 2*1.8*1.8m（长宽高） |
机台重量 | 2600kg |
