全自动塑封机用于 IC 后段封装工序，将裸露在空气中的集成电路用环氧树脂在高温高压模具中注塑成型，以芯片封装后的可靠性需求 ；设备具备自动上料 、 加热恒温 、 合模 、 加压 、 注塑 、 保压 、 开模 、 下料 、 清扫 、 除浇口 、 收料等动能 。
全自动塑封机（包含二手改造）
概述
特点
1、 整机独立自主研发，常规机型机械部分可以通用市面进口设备上的产品转换件和模具
2、 软件控制系统操作与进口机型一致，提供中英双语选择界面，方便员工操作上手
3、 设备分有常规机型，主要针对市面常用 IC 批量封装，定制机型是针对客户要求，特别制造的设备，可以满足大吨位，加真空模组，贴模等。
适用产品：
现市面上所有封装类产品基本都能应用，比如 TO/DIP/SOT/SOP/LSOP/TSOP/TSSOP/QFP/BGA/FBGA/PBGA/LGAQFN/DFN/ Micro-SD 等等。
技术参数
设备参数：
设备名称 | 设备型号 | 主要业务 |
TOWA系列 | TOWA-Y | 二手塑封机收购与销售；整机机械翻新改造，控制操作系统更换优化升级，设备机械部件修复改造优化，软件操作控制系统修复升级，工控机板卡，控制模块维修更换升级，可提供远程服务。 |
TOWA-Y 1 | ||
TOWA-Y 1E | ||
TOWA-KPS | ||
TOWA-YPS | ||
TOWA-YPM | ||
ASM系列 | ASM IDEALmold 2G | |
ASM IDEALmold 3G | ||
DAI ICHI | GP-PRO SP80N | |
ASAHI系列 | COSMO-T8-80 | |
COSMO-TB-80 | ||
COSMO-TB6-80T | ||
COSMO-BGA6-40T | ||
COSMO-WBGA6-80T | ||
COSMO-WTB6-120T | ||
COSMO-M4 | ||
COSMO-M8 |
