塑封模具是集成电路封装的主要工艺装备,作用是将焊接好芯片与管脚互联的金线,通过热固性树脂包裹起来,对集成电路产品的内部结构进行保护,同时达到防潮。抗老化。气密性等要求。属于固定加料腔式热固性塑封挤胶模类性,具有型腔多,精度高,引线脚数多,间距小,封装一致性要求好,可靠性高,寿命长等明显的特点。随着对集成电路特别式表面安装( SMT) 技术的迅速发展,对塑料封装模具的精度和可靠性要求也越来越高。
塑封模具
概述
特点
1、金年会在经过多年的研究和经验的积累下,已能独立自主完成设计加工,可针对不同产品的不同要求。
2、整套模具零件,自己加工,质量有保证,并赠送易损件和备品;
3、同类型产品设计快速更换模块,共用模架和模板,可以快速更换产品模块,节省设备制造成本;
适用产品:
适用于SOP、SOT、SSOP、LSSOP.TSSOP.QFP、LQFP.TO.SOT等矩阵式散装产品的切筋成型。
技术参数
应用产品名称 | 产品框架规格 |
SOP8-12R | 83*270 |
SOT23-18R | 71.9*251.7 |
SSOP48-4R | 58.4*213.6 |
DIP8-5R | 59.4*251.3 |
LQFP64-2R | 45.7*215.5 |
TO-252 | 45.4*243.8 |
SOT23-12R | 70*238 |
TSSOP20-8R | 75*238 |